這代表我國對中國的投資環境有堅強的信心, 才能做到外資恐懼時我貪婪. 立委畢竟是立委, 太沒膽識了.

沒證據就沒證據
說啥不用證據
還看發文就知道心態？
問題有人連發文都錯誤解讀
扯啥往前衝阿衝
投資理財有風險
大家都是大人，連這個都不知道嗎？
虛擬貨幣、股票都有風險高跟風險低的玩法
前面也早就很多人分析過
裝睡的人叫不醒，那就繼續裝睡吧

雞蛋不要放同一個籃子
股票要用閒錢
高風險投資伴隨高虧損可能
不建議去玩，要玩也要有備案
這些老調難道要人天天提醒？

視股票為洪水猛獸，避之唯恐不及
非常像周遭一堆不懂股票
結果一開始玩小賺，就自以為很懂
然後大賠之後，天天告誡別人千萬不要碰股票
這不就是一朝被蛇咬、十年怕草繩？

這種的包含直銷、傳銷、保險等等一堆
通通視為洪水猛獸，避之唯恐不及
也很多人自己創業、開店投資失敗
乖乖回頭當小職員，不敢再去嘗試

原物料價格下行之勢繼續，
殖利率也沒有因12月仍會升息而大漲，那就∼

放空到年底了。

可能我表達能力不是很好，我不是說台積電不該看本益比應該看股淨比

我的意思是
如果台積電明年有30%營收成長率 那他現在可以享有20倍本益比沒問題，股價應該上看800
如果明年營收成長率回到2020之前的平均值或是更低，那他本益比降低到10~15倍之類的很合理

然後依照台積電建置產能的進度，下一次營收年成長20~30%的機會是2024下半年開始

快科技的原始消息應該是這篇
https://www.digitimes.com.tw/tech/d...717PJ06U5O6AZZ9
"設備業者透露，台中Fab 15B廠7奈米家族產能利用率比預期還低，傳出已降至50%以下，2023年首季跌幅再加劇，高雄Fab 22廠7奈米計畫應會無限期擱置，未來視各製程產能需求與新廠建置再行規劃。"

這些記者故意寫的很聳動，好像真的寫出什麼產業內幕，但充其量只是將已知事實換個說法

9月的新聞
https://www.chinatimes.com/newspape...28-260202?chdtv
"外資券商摩根大通最新報告指出，台積電已將高雄楠梓廠擴建計畫推遲了6個多月，而關於Fab 15B（主要是6奈米製程）中，4台極紫外光（EUV）機台閒置的消息，也可能是真的。"

N7家族不會只有一座廠，一座廠的產能減少50%，寫的好像7奈米所有廠都剩下50%利用率一樣

假設台積電有五個一樣的廠在做N7，其中一個產線產能減少50%
那不就剛好符合前陣子法說預估第四季N7產能利用率下修至80~90%???


另外就是台積電這幾年建置的新產能很多都往後延半年開出
"台積電已經將其高雄廠擴建計畫，推遲了6 個多月，預計在2024年底才開始生產，大陸南京廠和日本熊本廠的28奈米製程廠擴充計畫也放緩，主要原因是設備交貨期和市場需求放緩之故。而美國亞利桑那州5奈米製程的晶圓廠，將在2024年下半年開始生產，之前預計是在2024年上半年生產。"

我不是預言家，所以無法預言未來的事
但還是可以從現有狀態分析，台積電未來要成長會越來越難

1.明天2023開始量產N3E，這確實很多廠商下單
也可能繼續維持7nm跟5nm重要節點的領先及壟斷勢態
但是台灣的電力會是隱憂，越先進製程越費時且耗電
如果供電有限，那台積產能就可能會有上限

2.此前就有說法稱先進製程從設計到生產，成本不斷暴增
這導致如果不是有非常高利潤+高銷量的產品，根本撐不住
所以很多產品使用的製程會停止在12nm以上成熟製程
這也是為何現在會傳出台積電7nm產能閒置近半的新聞
因為相比12nm還是太貴，且很多車用晶片不一定需要用到7nm
所以品質好歸好，成本+功能考量下，不會用就是不會用

而此前先進製程領頭羊是高階智慧手機
不過由於各種因素造成的連環風暴，景氣衰退下
也是會停止增長甚至下滑
如果消費者普遍購買萬元中低階手機
那就不一定需要用到什麼3nm

3.其他家的技術追近距離
雖說三星今年中搶先全球宣布量產GAA 3nm是吹噓
但如果繼續打磨幾年，難道2023~2024就分不到羹嗎？
目前傳出Google下款Tensor G3會使用三星3nm製程

三星3nm抱上谷歌大腿：Google Tensor G3旗艦芯片已在路上
https://m.mydrivers.com/newsview/871381.html

除了三星，當然就是老美扶持的Intel也要爭取晶圓代工這塊大餅
目前雖沒競爭力，但季辛格能力很強，佈局幾年會分不到羹嗎？
明年若能量產Intel 4，那其實已經很接近4nm水準

忘了補充第4點
2nm以下製程勢必要轉用GAA技術
而台積目前FinFET的優勢不一定能轉移的GAA上
相當於大家都回到起跑線上，重新比賽
這也是為何三星想彎道超車，於是搶先投入GAA研發
因為只要比台積更先掌握GAA技術，就有機會領先
不過這當然沒那麼簡單，GAA比FinFET更複雜
如果FinFET都做不夠好，那跳級到GAA只會更難

競爭對手Intel也是GAA選手，三家誰能搶先一步
誰就有機會吃到少數能用這製程的大企業訂單

簡單總結，此前總有人誤會我整天捧台積
其實我說的是現有優勢+可能維持1~2年的FinFET世代優勢
但相關隱憂我上面也都說明了，所以2年後就很難說了

中芯中興信用卡電子支付都傻傻分不清楚的竟然開始講台積電製程 :shock:

不曉得又是從哪個亂七八糟的政論節目看來的 :laugh:

台積不是只靠晶圓代工賺錢，未來先進封裝業務成長幅度會比晶圓代工還要大
現在先進封裝大概佔台積電營收將近10%，7奈米出來之前台積電在這方面的營收幾乎是0
以後是多晶片跟3D IC的天下，台積電投資先進封裝這大方向是對的，這方面有沒有贏INTEL不好說，但起碼贏過三星

先進封裝確實是趨勢
Intel也一直宣傳，據傳14代就會用上

看到AMD 7900XTX顯卡也能了解
不同功能用各自適合的製程，透過先進封裝
就能有效兼顧良率、成本、性能
就等著看這次AMD有沒有辦法打趴整片都是4N製程的4080

未來2nm、3nm都可能只用在刀口上
也就是只用在一部分，其餘部分都還是用4nm、6nm