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Quaker2013 2022-07-29 11:55 AM

寶成我今天先出一半,小賺一些,下禮拜續跌就繼續賣,相反的,如果有支撐會再買回。

三陽工業已經獲利接近40%,目前還沒有走弱的跡象,繼續抱。

長期持股的鴻海,昨天股息發下來了,成本持續降低,等未來電動車大爆發。

sparc10 2022-07-29 03:26 PM

引用:
作者lora
除非真的要完全無腦存股
不然,把規模比較大的幾個台股ETF找出來
例如:0050,0056,00701,00878,0055,00742
列出他們的成分股,統計一下每支股票被重複的次數,次數比較多大概就是:
台泥、亞泥、華碩、和碩、兆豐、統一
其他金融股
如:富邦、國泰、中信、第一,出現次數也不少

湊一湊也能湊出一組個人投資的ETF
可以省下管理費和經理費
贊,自組股票組合。

引用:
作者space
https://goodinfo.tw/StockInfo/ShowK...57&CHT_CAT=WEEK
用本益比河流圖來看,7倍本益比的確偏低不正常,但事出必有因。

有一句話叫做股價反應未來,這個未來是指多久,我覺得通常是指該產業可預見的未來!跟電視、冰箱、洗衣機、冷氣....等家電相比,顯示卡、筆電算是消費性電子產品,消費者更新換代頻率較快。

假設華碩產品的平均消費週期是3~5年好了,這代表下一波買氣爆發會在3~5年後。
也就是說,如果華碩沒有邁進新領域或是當前產品線的需求有其它原因會繼續大爆發。
今年或許就是華碩最近幾年的業績高峰,未來2年內(2022~2023)營收只會下降。只有等到3~5年後的換機潮,營收才有可能再創新高。

https://news.cnyes.com/news/id/4610997
節錄內文:
"數據顯示,在 2020 年,PC 出貨量增長 12.9%。在 2021 年,IDC 預估傳統 PC 市場出貨量將成長 18.2%,達到 3.574 億台。展望未來,IDC 預估在 2020-2025 年期間,PC 市場的複合年成長率 (CAGR) 達到 2.5%。"

2020、2021 PC市場成長率10幾快20%,但是2020-2025複合年成長率只有 2.5%

這是什麼意思??
就是說2022~2025這四年PC年成長率是負數(可能在-2%左右)
PC是這樣,那NB會不會也是這種情況??
PC年成長率是負的情況下,顯卡看起來又好像要發生礦難,明年顯卡業績還能有成長???

市場永遠是對的,關鍵在於市場覺得華碩可預見的未來其EPS是多少??市場給的合理本益比又是多少??

結論:
除非是中華電信這種只賺穩定現金流的公司
其它公司最好不要用過去已知的EPS計算目前本益比是否合理!

個人認為起碼推估未來一年的EPS
再來估算合理的股價跟本益比會比較有依據

https://www.storm.mg/lifestyle/3591393?mode=whole
然後,股價估值也不是只有本益比一種方法,還有其它很多方法可以參考,共勉之
即便用本益比來衡量,再考慮公司未來是在景氣高低谷,才是更加妥當的做法!感謝分享。

sparc10 2022-07-29 07:34 PM

引用:
作者sparc10
〈觀察〉IFRS 17接軌前存三大困境,外資棄守壽險三雄現端倪。
https://m.cnyes.com/news/id/4919559

趕時間的人可以直接看倒數第二、三段。
為避免保戶及投資人恐慌,保險局25日特別以簡報方式說明壽險業五大「免擔心」!

https://ctee.com.tw/news/insurance/685783.html

sparc10 2022-07-30 09:13 AM

愛拍照網友猜測:AMD是將多晶片封裝下單在日月光了。
https://m.mobile01.com/topicdetail....id=2535921&p=51

日月光上半年EPS6.71元寫新高,吳田玉:下半年營收逐季成長
https://tw.stock.yahoo.com/news/%E6...-082426149.html

sparc10 2022-07-31 10:53 AM

我覺得,牛市時可以用他的方法買買美金,然後熊市時再拿這些錢逢低買入股票(台股、美股)等資產。

狄驤說自己買美元的理由與手法!
https://www.businessweekly.com.tw/business/blog/25699

sparc10 2022-08-01 07:59 PM

ASML 2021 年法說會指出,要處理器效能與面積再發展,只靠製程微縮會面臨瓶頸,必須堆疊架構(Chiplet)才能達成。
https://technews.tw/2022/08/01/chip...ocessor-market/

anderson1127 2022-08-01 09:11 PM

引用:
作者sparc10
ASML 2021 年法說會指出,要處理器效能與面積再發展,只靠製程微縮會面臨瓶頸,必須堆疊架構(Chiplet)才能達成。
[恕刪]


堆疊很好這沒問題 , 問題在於散熱該如何做?? 製程微縮的問題就是漏電問題 .....

該怎麼選,要是我還是製程微縮第一 , 真的沒得選時就只好堆疊 !! :ase :ase :ase

sparc10 2022-08-01 09:54 PM

引用:
作者anderson1127
堆疊很好這沒問題 , 問題在於散熱該如何做?? 製程微縮的問題就是漏電問題 .....該怎麼選,要是我還是製程微縮第一 , 真的沒得選時就只好堆疊 !! :ase :ase :ase
# 小晶片堆疊架構(Chiplet)散熱問題

《轉貼新聞》
As HPC Chip Sizes Grow, So Does the Need For 1kW+ Chip Cooling
liquid cooling、on-chip water cooling.
https://www.anandtech.com/show/1746...for-1kw-cooling

《轉貼Amkor主管看法》
建議先看Heat spreaders、Thermal interface materials那二段
https://semiengineering.com/thermal...ated-packaging/

我得關注那家公司能成爲臺積電等業者的冷卻液供應商!

sparc10 2022-08-02 08:31 AM

外銷訂單挖出產業波段飆股 / 林信富
https://smart.businessweekly.com.tw...?p=1&id=7005413

林信富分析師-20220731
https://www.youtube.com/watch?v=CCs...skXZOYuViarqKfA

Earstorm-5 2022-08-02 09:10 AM

開機10分鐘內, 股市/匯率, 兩個極端方向飆了...


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