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For the record:
I don't hate China. I have little concern with it than many people do (especially here). I just want little kiddo's future studying ground being better. Get that factory built. Get those TSMC people to move. Get the sync ON. Then you win this chip race so far. That's a straight answer! Those sissy answers or replies. That's for pussy's. |
Fight back in English means nothing but pussy
中國的古老智慧 越有自信，講話越沈穩冷靜 菁英哥 別輸了 |
引用:
你沒有國際大企業管理經驗， 會想當然爾把自己國內生產製造管理經驗， 套在全球市場上。 這種人才，天下太多了。 勞動規範、環保消防….. 隨便都能讓一個外行菁英哥直接送頭。 抄吧，抄吧⋯⋯ |
引用:
台積電領先的領域不僅在製程 當初蔣尚義來中國要推廣封裝， 真他媽是一個妙招。 就中國哪些騙補助的都是蠢貨， 放著這樣一個機會不幹， 真刀實槍去跟台積電鋼製程幾奈米。 不到黃河不回頭。 人家台積電高階製程贏你幾條街， 華為傻傻在後面追到七奈米， 台積電勻出手來搞CoWoS 3D Fabric之類的封裝， 怎打？ 追又追不上，新領域又不趁早發展。 真以為台積電就這一招三奈米啊 |
引用:
5800X3D、7800X3D那個3D V-Cache堆疊快取 目前似乎只有台積電能做到? Intel跟三星不知道有沒有類似技術? 似乎看過討論說那個堆疊無需靠任何接著劑 不過光放上去應該不會附著，忘記是啥原理 --- 查了一下似乎是直接鍵合 Direct Bonding https://academic-accelerator.com/en.../direct-bonding 矽中的直接鍵合基於分子間相互作用，例如范德華力、氫鍵和強共價鍵。 凡得瓦力 https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E8%...%8D%8E%E5%8A%9B 嗯...看不懂 :jolin: |
引用:
人家説他在日商，國際大企業經驗應該是有的。 |
引用:
他們就少一個梁孟松 看看梁孟松在三星的日子裏面, 甚至製程一度能超車.... -- 主事者差很多 不過也不用擔心, 台GG主事者現在是誰還很難說 有時候第二名打過第一名不是因為第二名很強...而是第一名犯錯太多 |
引用:
請快轉時間點5分鐘 小核心低頻功耗 簡直是讓三星4nm翻車 :laugh: 換算約比台積公布7nm初代還差一點（考慮週邊電路耗電與台積公布7nm到4nm工耗改進），但是可以比擬三星4nm 壓壓驚！等一下買張台積 |
引用:
蔣尚義...業內人士看來, 他除了在台積電可能有所成就外, 其他的都是很微妙的結果 反對面就是梁孟松 一個人在外面一家公司不行, 可能是運氣不好, 兩家... 三家.... 那我也不知道該說什麼 反正****打起來成本比較便宜 但是看看誰還要找蔣尚義去主事XD |
引用:
同介質的話, 提升溫度就能夠讓兩側的原子接起來 但是說起來很簡單, 做起來難的原因是因為平坦化, 以及平坦化後有多少雜質在接觸表面上 可能要用到一點自組裝的方式 -- 這樣會不會洩題洩太多? |
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